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【官网】SMT贴片加工焊接贴片厂家电子产品代加工-梧集电子

2022-01-02 21:22

  梧集电子专注提供电子信息产品的设计评审、工艺改进、物料配套、SMT贴装、波峰焊接、产品组装、调测、老化、包装、 物流等全过程服务,业务涉及消费、金融、军工、卫星导航、汽车、医疗、通信、自动化控制、防爆等电子产品领域

  七条高速SMT生产线,一条生产线万件,车间月综合贴装能力达到5亿件。产能和计划协调能力强,能综合应对各种急单和高峰订单,针对老机型能实现当天领料,夜班SMT贴片,第二天组装,第三天交付。目前的产能还有30%的富裕产能。

  为满足有波峰焊接需求的客户,配置了有铅、无铅波峰焊各一条生产线,和配套的元器件成型设备,PCB分板机等。日均可完成150000件插件,可完成30000只电力载波模块的插件生产。

  公司目前有10条组装生产线,其中三条组装线,日组装USBKEY产品可达60000PCS,两条组装线PCS,年设计生产能力USBKEY产品可达到2000万支,OBU产品可达到300万PCS。目前已是 北方地区很大规模的USBKEY产品生产基地

  设备抛料率控制在万分之五内。贴装元件尺寸:CHIP 01005(英)~100*90*21mmIC;贴装精度:±0.035mm(重复定位精度±0.025mm)Cpk≧1.0(3σ);SMT车间0201贴片元件、0.3MM的BGA贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。

  为满足有波峰焊接需求的客户,配置了有铅、无铅波峰焊各一条生产线,和配套的元器件成型设备,PCB分板机等。可实现无铅焊接和有铅焊接分车间生产。

  组装工序配置了大量的自动化设备,包括自动芯片程序烧录机、LCD脉冲焊接机、熔接机,热熔铆接设备、激光打码机、自动螺丝机、可为客户提供软件下载,成品组装、包装全工序服务。

  为更好的控制SMT产品的焊接质量,公司配置了三维锡膏检测设备(3D SPI),可检测印刷锡膏体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、 连锡、锡尖、污染等,大大提升SMT焊接质量,尤其是BGA和0201封装器件;每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器(AOI),可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、 破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。配置了AX8200大容量、高分辨率、高放大倍率的全新X-RAY检测系统,确保BGA焊接质量整个生产工序实现了ROHS工艺和非ROHS工艺的分车间管理。

  为确保整机组装产品的质量,公司配置了大量ICT、FCT、PCBA功能检测仪、计量用的仪器仪表、实验室等齐套的质量控制设备。组装产品FCT全性能测试,确保交付产品功能合格率达到99%以上。生产过程配置了各类过程质量监控设备设施,包括电批扭力校准仪器,测试软件标志位管理,杜绝漏测试产品流入下一工序。

  梧集电子现有工程技术人员28人,主管级以上管理人员18人、专职质量保证(QA)人员50余人,职工总人数320余人公司核心管理团队均在电子产品代工行业具有十几年的管理经验及技术沉淀。有着丰富的高频类产品(4G基站、雷达天线等)、汽车电子类 (ECU、汽车行驶记录仪、OBU、GPRS)、医疗电子(血糖仪、血氧仪、呼吸机、机等)、工控类产品(工业计算机、数控机床控制)、网络通讯类(网络交换机、智能手机、汉王电子书等)、信息安全类(二代身份读卡器加密模块、二代身份证读卡器、银行U盾、POS机)等 产品的SMT贴装、测试、组装经验。

  梧集总经理携带工程经理与质量经理,免费进行电子产品可制造性设计工艺评审,并及时提供试产总结报告,改善原材料,协助更改设计,免费提供工装治具设计。大大降低生产工时,节省生产制造成本,提升产品合格率!